特許
J-GLOBAL ID：200903047577498859
プリント配線板の導体パターン及びその形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 恒徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-161595
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013933
出願日： 1991年07月02日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の導体パターン及びその形成方法に関し、比較的少ない工程数で、パターン導体層のサイドエッチングを確実に防止できるプリント配線板の導体パターン及びその形成方法を提供することを目的とする。【構成】 基板1の表面に下地導体層2と所定のパターンを有するメッキレジスト層3とを順に形成した後、上記下地導体層2にこれと同質のパターン導体層4、パターン導体層4へのはんだの付着を防止する第1金属層5及びはんだとの濡れ性が優れた第2金属層6を順次付着させてからメッキレジスト層3を剥離し、上記下地導体層2を選択的にエッチングする、プリント配線板の導体パターン形成方法において、パターン導体層4を付着させた後、ポストベーキングを行うことによりメッキレジスト層3を収縮させてから第1金属層5をパターン導体層4の表面及び両側面に付着させる構成とする。
請求項（抜粋）：
基板(1) の表面に順に付着される下地導体層(2) 、これと同質のパターン導体層(4) 、パターン導体層(4) のはんだ濡れを防止する第1金属層(5) 及びはんだの濡れ性が優れた第2金属層(6) を備えるプリント配線板の導体パターンにおいて、上記第1金属層(5) がパターン導体層(4) の表面と側面とを連続して覆うように形成されることを特徴とする、プリント配線板の導体パターン。
IPC (2件)：
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