特許
J-GLOBAL ID：200903047583456521
マイクロロードセル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 榮
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304134
公開番号（公開出願番号）：特開平5-118935
出願日： 1991年10月23日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：
【要約】【目的】 力を測定するロードセルにおいて、小型で量産性があり、信頼性の高いマイクロロードセルを提供する。【構成】 中央凸部2を中心として環状ダイアフラム3を形成したステンレス基板1のダイアフラム3に、プラズマCVDにより形成した薄膜半導体歪ゲージ8を配設し、支持部14の段部15に載置したステンレス基板1を入り熱の少ない溶接方法により、支持部14内側に溶着し、支持部14内にプリント基板18をほぼ水平に収納し、個のプリント基板18の下方でケース26の内側に増幅回路を具えた別のプリント基板33を架設し、更に中央凸部2のくぼみ5に金属球体30を収納し、支持部14の開口端部に、金属球体30をサンドイッチする様に孔31aを具えた薄膜31を固着し、ケース26の底部に取付けねじ孔36を穿設し、増幅回路を具えたプリント基板33に調整用トリマ35を配設した。
請求項（抜粋）：
中央凸部を中心として環状ダイアフラムに形成したステンレス基板の前記環状ダイアフラムの上面にプラズマCVDにより形成した薄膜半導体歪ゲージを配設し、支持部の段部に載置した前記ステンレス基板を入熱の少ない溶接方法により、支持部内側に溶着し、支持部内にプリント基板をほぼ水平に収納し、前記プリント基板とステンレス基板の薄膜半導体歪ゲージとを電気的に接続し、前記プリント基板の下方でケース内側に増幅回路を具えた別のプリント基板を架設し、更に前記中央凸部のくぼみに金属球体を収納し、支持部の開口端部に、前記球体をサンドウイッチするように孔を具えた薄板を、固着したことを特徴とするマイクロロードセル。
IPC (2件)：
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