特許
J-GLOBAL ID：200903047585913393
平面型回路用実装部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-178247
公開番号（公開出願番号）：特開平7-035955
出願日： 1993年07月19日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 光回路モジュールの接合部への水蒸気の侵入を防止して、光ファイバへの応力を緩和する。【構成】 1×8スプリッタチップ1が第1の充填層8によって被覆され、この第1の充填層8が熱硬化性高分子充填剤9により被覆されている。
請求項（抜粋）：
平面基板上に形成された光導波路によって構成された光回路チップと、該光回路チップの端面に接着剤を用いて接続された光入力用光ファイバ部品とからなる光回路実装モジュールがケースに入れられた平面型回路用実装部品において、前記光回路実装モジュールと前記ケースとの間に少なくとも2種類の充填剤が積層して封入されていることを特徴とする平面型回路用実装部品。
IPC (2件)：
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