特許

J-GLOBAL ID：200903047586331002

錫または錫合金の剥離液および剥離方法

発明者： 竹生 朋記 ,  槌谷 与志明 ,  岡田 祥 ,  森 康夫
出願人/特許権者： 日鉱メタルプレーティング株式会社
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119288
公開番号（公開出願番号）：特開平9-302480
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：

【要約】【課題】 錫または錫合金からなる金属レジストの剥離において、下地の銅回路を痛めることなく安定にかつ安全な剥離を行うための剥離液および剥離方法の開発。【解決手段】 銅または銅合金から成る基材を無機酸または有機酸、酸化剤、安定剤、および複素環上に4個の窒素原子をもつ複素環状化合物またはその誘導体を含有することを特徴とする錫または錫合金の剥離液および銅または銅合金から成る基材をこの錫または錫合金の剥離液に浸漬するかまたは該剥離液を前記基材に散布もしくはスプレーすることを特徴とする錫または錫合金の剥離方法。

請求項（抜粋）：

無機酸または有機酸、酸化剤、安定剤、および複素環上に4個の窒素原子をもつ複素環状化合物またはその誘導体を含有することを特徴とする錫または錫合金の剥離液。

IPC (3件)：

C23F 1/00 103 ,  C23F 1/30 ,  H05K 3/06

FI (4件)：

C23F 1/00 103 ,  C23F 1/30 ,  H05K 3/06 K ,  H05K 3/06 M