特許

J-GLOBAL ID：200903047589471336

可撓性多層回路基板

発明者： 松田 文彦 ,  高野 祥司
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326483
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144448
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】多層化構造の可撓性回路基板に於いて、絶縁層のアウトガスによる導体パタ-ンの膨れを解消できる可撓性多層回路基板を提供する。【解決手段】所要の絶縁層を介して複数層に所要の導体パタ-ンを形成した可撓性多層回路基板を製作する場合、その導体パタ-ンの大きさ又は面積を所定値以下に制限するように構成する。導体パタ-ンが接続の為のパッドのような大きな面積となるものではその導体パタ-ンに多数のピンホ-ルを形成する。

請求項（抜粋）：

所要の絶縁層を介して複数層に所要の導体パタ-ンを形成した可撓性多層回路基板に於いて、前記導体パタ-ンの大きさ又は面積を所定値以下に制限するように構成した可撓性多層回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 1/02 J

Fターム (25件)：

5E338AA00 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CD22 ,  5E338CD40 ,  5E338EE27 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE33 ,  5E346EE42 ,  5E346GG01 ,  5E346HH11