特許

J-GLOBAL ID：200903047593504427

電磁波吸収体

発明者： 岩下 斌 ,  豊田 準一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239194
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068888
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 取扱い性がよくかつ電子部品から放射される電磁波を漏れなく充分に吸収する電磁波吸収体を提供する。【解決手段】 磁性体粒子からなる電磁波吸収材料と、前記電磁波吸収材料と有機結合材を混練して形成された混合体からなる電磁波吸収体5において、前記有機結合材は加熱により軟化しさらに硬化可能な半硬化状態に形成した。

請求項（抜粋）：

磁性体粒子からなる電磁波吸収材料と、前記電磁波吸収材料と有機結合材を混練して形成された混合体からなる電磁波吸収体において、前記有機結合材は加熱により軟化しさらに硬化可能な半硬化状態に形成されたことを特徴とする電磁波吸収体。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H01Q 17/00

FI (2件)：

H05K 9/00 M ,  H01Q 17/00

Fターム (8件)：

5E321AA22 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321BB53 ,  5E321GG11 ,  5J020BD02 ,  5J020EA02 ,  5J020EA10