特許
J-GLOBAL ID：200903047596453688
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-136684
公開番号（公開出願番号）：特開平9-320898
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】【課題】導電性高分子層表面に凹凸を持つ固体電解コンデンサを製造する方法であって、凹凸形成の制御性、安定性に優れた製造方法を提供する【解決手段】誘電体皮膜上に第1の導電性高分子層を形成した(ステップS0)後の、その高分子層に凹凸形成用微粉末を接着させる工程(ステップSA1 〜SA3 、又はSB1 〜SB3 、又はSC1 〜SC3 、又はSD1 〜SD3 )で、微粉末を空気に混ぜて噴射する(ステップSA2 )。又は、導電性高分子の溶液に含ませて噴射又は噴霧する(ステップSB1 )。又は、酸化剤溶液あるいはモノマ溶液に含ませて噴射または噴霧する(ステップSC1 又は、SD2 )。凹凸形成用微粉末を溶液に混合し、その微粉末を含む液体を液状のままで用いる従来の方法に比べ、微粉末の分散状態の安定性、制御性が向上する。
請求項（抜粋）：
弁作用金属の多孔質成形体の表面に誘電体酸化皮膜を形成してコンデンサ素子を得る工程と、前記コンデンサ素子内部の細孔を埋める第1の導電性高分子層を形成する工程と、予め得た導電性高分子の微粉末を前記第1の導電性高分子層表面に付着させる微粉末付着工程と、前記微粉末が付着した第1の導電性高分子層上に第2の導電性高分子層を形成する工程とを含む固体電解コンデンサの製造方法において、前記微粉末付着工程では、前記予め得た微粉末を流体に含ませて、前記第1の導電性高分子層が形成された後のコンデンサ素子に噴射し又は噴霧することにより、前記微粉末を接着させることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/02 331 H
, H01G 9/24 C
