特許
J-GLOBAL ID：200903047604972860
半導体装置
出願人/特許権者：
シャープ株式会社
シャープ株式会社 について
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-103073
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003970
出願日： 1998年04月14日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 あらゆる種類の半導体チップに対して複数チップ1パッケージ化を図ることが可能な半導体装置を実現する。半導体チップの設計変更を回避して、装置のコスト低減および開発期間の短縮化を図る。【解決手段】 ダイパッド5の少なくとも一方の面に、絶縁材料10・11および配線パターン12を設ける。配線パターン12の配線12aは、2つのリード群のうちの一方のリード群4aに含まれる少なくとも1つのインナーリード6が、そのリード群4aと対向する半導体チップ1aの側辺を除く側辺の近傍に配置されている電極パッド2aと電気的に接続されるようにパターニングされると共に、他方のリード群4bに含まれる少なくとも1つのインナーリード6が、そのリード群4bと対向する半導体チップ1aの側辺を除く側辺の近傍に配置されている電極パッド2aと電気的に接続されるようにパターニングされる。
請求項（抜粋）：
リードフレームの半導体チップ搭載用基板の両面に、複数の半導体チップを、そのうちの少なくとも2個が上記半導体チップ搭載用基板について互いに裏面同士を対向させるように搭載する半導体装置において、上記半導体チップ搭載用基板の少なくとも片面には、所定のパターンを有する配線パターンと、上記半導体チップ搭載用基板と上記配線パターンとを絶縁するための絶縁材料とが設けられ、上記複数の半導体チップのうちの少なくとも1個の半導体チップの電極パッドが、上記配線パターンおよび金属線を介して、上記リードフレームに形成された所定のリードと電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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混成集積回路の製造方法
公報種別：公開公報 出願番号：特願平4-194072 出願人：富士通株式会社 -
半導体装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願平7-009970 出願人：株式会社三井ハイテック -
半導体装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願平7-018121 出願人：株式会社三井ハイテック
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