特許
J-GLOBAL ID:200903047608866860

異方性導電ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-124712
公開番号(公開出願番号):特開2002-322456
出願日: 2001年04月23日
公開日(公表日): 2002年11月08日
要約:
【要約】【課題】従来の異方性導電ペーストにおいて、近年の電子回路の高密度化に伴い、隣接電極間の絶縁性の確保が困難となっている問題がある。また、電極接続部分の微細化に伴い、所定の電気的導通が取りにくい問題がある。電子部品の異方性電気接続における上記の課題を解決して、隣接電極間の絶縁性低下がなく、電極接続部分の電気的導通が取り易い異方性導電ペーストを提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と多数個の導電性粒子から構成される異方性導電ペーストであって、導電性粒子は2種以上の粒子径を有しており、少なくとも1種の粒子径の導電性粒子は粒子径が30nm以下の導電性超微粒子であることを特徴とする異方性導電ペースト。
請求項(抜粋):
熱硬化性樹脂と多数個の導電性粒子を含む異方性導電ペーストであって、導電性粒子は2種以上の粒子径を有しており、少なくとも1種の粒子径の導電性粒子は粒子径が30nm以下の導電性超微粒子であることを特徴とする異方性導電ペースト。
IPC (6件):
C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  G02F 1/1345 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/60 311
FI (7件):
C09J201/00 ,  C09J 9/02 ,  G02F 1/1345 ,  H01B 1/00 K ,  H01B 1/20 A ,  H01B 1/20 D ,  H01L 21/60 311 S
Fターム (28件):
2H092GA48 ,  2H092HA26 ,  2H092NA16 ,  2H092NA29 ,  4J040DF031 ,  4J040EB031 ,  4J040EB131 ,  4J040EC001 ,  4J040ED091 ,  4J040EH031 ,  4J040HA026 ,  4J040JA02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  4J040PA24 ,  5F044LL09 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA23 ,  5G301DD01 ,  5G301DD03

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