半導体集積回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-298924
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135720
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】基板電位を安定化するとともに電源投入時における異常電流の発生を抑圧する。【解決手段】ウェルを4つのPウェル11〜14に分割し、これらPウェル11〜14の各々がBBG21〜24の各々をそれぞれ備える。

請求項（抜粋）：

チップ上にこのチップに供給される第1の電源の電圧とは別の基板電位を発生する基板電位発生回路と、前記基板電位の供給を受けてこの基板電位に保持され内部に所定の回路ブロックが形成されたウェルとを形成して成る半導体集積回路において、前記ウェルを複数のサブウェル又は複数のサブウェル群に分割し、この分割された複数のサブウェル又は複数のサブウェル群の各々毎に前記基板電位発生回路を備えることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (2件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-211193
特開平3-102864
特開平3-290894

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