特許

J-GLOBAL ID：200903047613378610

半導体素子収納用パツケージ

発明者： 牧原 千尋
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304528
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144961
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】メタライズ配線層を伝搬する信号からのノイズを有効に除去し、半導体素子を正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】半導体素子4が載置固定される凹部1a及び該半導体素子4の各電極を外部電気回路に接続するためのメタライズ配線層5を有する絶縁基体1と蓋体2とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記メタライズ配線層5の一部がフェライトから成る被覆層9で覆われている。

請求項（抜粋）：

半導体素子が載置固定される載置部及び該半導体素子の各電極を外部電気回路に接続するためのメタライズ配線層を有する絶縁基体と蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記メタライズ配線層の少なくとも一部がフェライトからなる被覆層で覆われていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。