特許
J-GLOBAL ID：200903047616649231
集積回路実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大関 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-057791
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273137
出願日： 1994年03月28日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】 集積回路の実装において、ワイヤーループ形状を変化させ、LOC(Lead On Chip)構造をはじめとする従来安定した電気的絶縁が困難なワイヤールーピングとされていた箇所のボンディングを改善する。【構成】 ワイヤーボンディング工程中の内、第1ボンディング箇所から第2ボンディング箇所への工程中にワイヤーの一部に再結晶化した硬度の低い熱影響部をつくりボンディングを行う。【効果】 従来、ボール近傍だけであった熱影響部がワイヤー途中に形成されることによってルーピング形状の大きな要素であるワイヤー中の低硬度領域、再結晶によるワイヤー曲がりを制御でき、任意の高さのワイヤールーピングを行えるなど、近年、デバイスの急速なニーズ変更にともなう実装部分の柔軟な対応を可能とするものである。
請求項（抜粋）：
ワイヤーボンディング時にワイヤー部に局所的に熱を加えることによってボンディングワイヤーの一部を再結晶化させて低硬度化させ、該低硬度化した部分を曲げ部としてルーピングすることを特徴とする集積回路実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
