バックライト装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小池晃 , 田村榮一 , 伊賀誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-136920
公開番号（公開出願番号）：特開2005-316337
出願日： 2004年04月30日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：

【課題】多数個の発光ダイオードからの発生熱を効率的に放熱し、全面に亘って温度分布の均一化を図りかつ薄型化を図る。【解決手段】 LED12を実装した配線基板19を固定するとともにバックパネル9に取り付けた放熱プレート24と、この放熱プレート24に取り付けたヒートパイプ25と、バックパネル9の側方部に配置されてバックパネル9とヒートパイプ25とによりLED12から発生した熱が伝導されるヒートシンク26と、このヒートシンク26に組み付けられた冷却ファン27とを備える。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

透過型表示パネルの背面側に組み合わされて、配線基板上に多数個の発光ダイオードを実装してなるバックライトユニットから上記表示パネルに表示光を供給するバックライト装置において、上記配線基板を固定するとともにバックパネルに取り付けた放熱プレートと、この放熱プレートに形成したヒートパイプ嵌合部に取り付けたヒートパイプと、上記バックパネルに取り付けられたヒートシンクと、このヒートシンクを冷却する冷却ファンとを有する放熱ユニットが備えられ、上記バックライトユニットの上記発光ダイオード群からの発生熱を、上記放熱プレートと上記ヒートパイプとを介して上記ヒートシンクに伝導して放熱することを特徴とするバックライト装置。

IPC (5件)：

G02F1/13357 , F21S2/00 , F21V29/00 , G09F13/04 , H01L33/00

FI (5件)：

G02F1/13357 , F21V29/00 Z , G09F13/04 Z , H01L33/00 L , F21S1/00 E

Fターム (27件)：

2H091FA14Z , 2H091FA45Z , 2H091FD03 , 2H091FD12 , 2H091FD13 , 2H091GA12 , 2H091LA04 , 2H091LA11 , 3K014LA01 , 3K014MA03 , 3K014MA05 , 3K014MA08 , 5C096AA07 , 5C096AA16 , 5C096AA22 , 5C096CC06 , 5C096CC30 , 5C096CD02 , 5C096CE02 , 5C096CE12 , 5C096CF02 , 5C096CH02 , 5C096CH11 , 5C096EB16 , 5C096FA12 , 5F041AA33 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (4件)

液晶表示装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-134993 出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
LED照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-322625 出願人：松下電工株式会社
放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-289348 出願人：富士通株式会社

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