特許

J-GLOBAL ID：200903047622742030

半導体ウエハの研削装置及び研削方法

発明者： 大西 敏生
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-008836
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209085
出願日： 2002年01月17日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 大小あらゆる大きさの半導体ウエハの厚みをミクロン単位以下の超高精度に加工できる研削装置、及び研削方法を提供することにある。【解決手段】 研削テーブル1と、研削具2と、研削加工面20aの高さを測定する第1測定子3及び半導体ウエハ設置面1aの高さを測定する第2測定子4を有し、これらの測定値から半導体ウエハ20の厚みを求める厚み測定器5と、厚みに不足があれば追加研削すべく各部に作動を指令する作動指令部とを備え、厚み測定器5が、第1測定子3及び第2測定子4を、測定位置と待機位置とに切換移動させる測定子切換移動手段をさらに備え、作動指令部が、第1測定子3および第2測定子4を、厚みを測定しない時は待機位置に、厚みを測定する時は測定位置にそれぞれ切換移動させ、かつ厚みを測定する時はさらに研削を停止すべく、測定子切換移動手段および研削具2に作動を指令するよう構成された半導体ウエハの研削装置。

請求項（抜粋）：

研削テーブルと、該研削テーブルに設置される半導体ウエハを研削する研削具と、半導体ウエハの研削加工面に接触し、その研削加工面の高さを測定する第1測定子及び研削テーブルの半導体ウエハ設置面に接触し、その設置面の高さを測定する第2測定子を有し、これらの測定子によって得られた測定値から半導体ウエハの厚みを求める半導体ウエハの厚み測定器と、求められた半導体ウエハの厚みに研削不足があれば追加研削すべく各部に作動を指令する作動指令部とを備え、厚み測定器が、第1測定子及び第2測定子を、測定位置とこの測定位置から離れた待機位置とに切換移動させる測定子切換移動手段をさらに備え、作動指令部が、第1測定子および第2測定子を、半導体ウエハの厚みを測定しない時は待機位置に、半導体ウエハの厚みを測定する時は測定位置にそれぞれ切換移動させ、かつ半導体ウエハの厚みを測定する時はさらに研削を停止すべく、測定子切換移動手段および研削具に作動を指令するよう構成されたことを特徴とする半導体ウエハの研削装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 622 ,  B24B 7/20 ,  B24B 49/04

FI (4件)：

H01L 21/304 631 ,  H01L 21/304 622 S ,  B24B 7/20 ,  B24B 49/04 Z

Fターム (8件)：

3C034AA07 ,  3C034BB91 ,  3C034CA02 ,  3C034CB01 ,  3C034DD10 ,  3C043BB00 ,  3C043CC02 ,  3C043DD06