特許

J-GLOBAL ID：200903047625476404

封止用エポキシ樹脂成形材料

発明者： 外山 貴志 ,  教学 正之 ,  市川 貴之 ,  鳥井 宗朝
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236183
公開番号（公開出願番号）：特開平6-080860
出願日： 1992年09月03日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：

【要約】【目的】 耐炎性、高温放置信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供することを目的とする。【構成】 アミノシリコンオイルとエポキシシランカップリング剤とを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

アミノシリコンオイルと、エポキシシランカップリング剤とを含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NKB ,  C08K 5/54 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83:08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭59-129252