特許
J-GLOBAL ID:200903047625717525

集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松田 和子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-043747
公開番号(公開出願番号):特開平6-260596
出願日: 1993年03月04日
公開日(公表日): 1994年09月16日
要約:
【要約】【目的】 電磁場の影響を低減可能な集積回路装置を提供することにある。【構成】 薄膜抵抗4aの下部および上部の全面をMo層2および配線層7cにて覆い、薄膜抵抗4aを電磁遮蔽し、電磁場の影響を低減するものである。
請求項(抜粋):
薄膜抵抗の下部および上部に電磁遮蔽用の導電層を設けたことを特徴とする集積回路装置。

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