特許
J-GLOBAL ID：200903047626239066
半導体回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218572
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045386
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】半導体回路素子をコンパクトに実装した半導体回路装置を提供する。【構成】半導体回路素子11と導体パターン16を接続するセカンドパットの配置として、セカンドパットを2列に配置するとともに、半導体回路素子11より遠い領域の第1のセカンドパット13の間に2本の導体パターン16を配置し、その導体パターン16と連続して第2のセカンドパット14を設けた。第2のセカンドパット14と接続する導体パターン16は第2のセカンドパット14の一辺と導体パターン16の一辺が一直線となるように、第2のセカンドパット14の中心線よりずらして接続するとともに、第2のセカンドパット14の幅広となった方向の一辺が、隣接する第1のセカンドパット13のある方向を向くように配置した。
請求項（抜粋）：
半導体回路素子の電極であるファーストパットとプリント配線板に設けたセカンドパットをボンディングワイヤで電気的に接続するものにおいて、セカンドパットが複数の列に配置されるセカンドパットの配置方法として、半導体回路素子より最も離れた位置に一列に配置された第1のセカンドパットのうちの任意のセカンドパットの間に複数の導体パターンを配設するとともに、該導体パターンとそれぞれ連続してセカンドパットを形成し、順次半導体回路素子に近づくように第2、第3、・・・、第Nのセカンドパットを配設するものであって、前記第2、第3、・・・、第Nのセカンドパットと接続する導体パターンはそれぞれが接続されるセカンドパットの中心線よりも一方にずれた位置に接続するとともに、それぞれのセカンドパットの幅広となった方向の一辺が、隣接するセカンドパットでより外周に位置するセカンドパットの方向を向くように配設したことを特徴とする半導体回路装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
