特許
J-GLOBAL ID:200903047630388610

プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 有我 軍一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-076739
公開番号(公開出願番号):特開平7-278850
出願日: 1994年04月15日
公開日(公表日): 1995年10月24日
要約:
【要約】【目的】 被処理基板をプラズマ処理する際、フォーカスリングのみを効率良く昇温しフォーカスリングへの堆積量を減らしてメンテナンスの頻度を低減することができるとともに、フォーカスリングによる対向電極の昇温を抑えて対向電極を所望温度に容易に保持することができる。【構成】 プラズマ処理室1内に、被処理基板2を載置する絶縁部材3下に設けられ、かつ高周波電源4に電気的接続された高周波電極5と、ガス導入管7から導入されたガスを該プラズマ処理室1内に導入するとともに、該高周波電極5と対向するように配置された対向電極8と、該対向電極8周囲に、かつ該対向電極8から該高周波電極5側に突出するように取り付けられたリング部材9とを有するプラズマ処理装置において、該リング部材9内部に該リング部材9を加熱する加熱手段10を設けてなる。
請求項(抜粋):
プラズマ処理室(1)内に、被処理基板(2)を載置する絶縁部材(3)下に設けられ、かつ高周波電源(4)に電気的接続された高周波電極(5)と、ガス導入管(7)から導入されたガスを該プラズマ処理室(1)内に導入するとともに、該高周波電極(5)と対向するように配置された対向電極(8)と、該対向電極(8)周囲に、かつ該対向電極(8)から該高周波電極(5)側に突出するように取り付けられたリング部材(9)とを有するプラズマ処理装置において、該リング部材(9)内部に該リング部材(9)を加熱する加熱手段(10)を設けてなることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (2件):
C23F 4/00 ,  H01L 21/3065

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