半導体チップ搭載の構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-065395
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232378
出願日： 1996年02月27日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】半導体チップを絶縁性基板に搭載する構造が有する欠点を除去する為になされたものであって、複数の半導体チップが絶縁性基板を占有する面積を狭くする構造を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係わる半導体チップの搭載法は、絶縁性基板の表面に形成された導電性パターンと、半導体チップの外部端子に形成された導電性突起物とを電気的に導通するように接合した半導体チップ部品に於いて、前記半導体チップ上面に新たに半導体チップを接着剤にて固定し、導電性ワイヤーにて、絶縁性基板表面に形成された導電パターンと、新たに設置した半導体チップ外部端子とを電気的に導通するように接続する事を特徴としたものである。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の表面に形成された導電性パターンと、半導体チップの外部端子に形成された導電性突起物とを電気的に導通するように接合した半導体チップ部品に於いて、前記半導体チップ上面に新たに半導体チップを接着剤にて固定し、導電性ワイヤーにて、絶縁性基板表面に形成された導電パターンと、新たに設置した半導体チップ外部端子とを電気的に導通するように接続する事を特徴とした半導体チップ搭載の構造。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 301 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 301 A , H01L 25/08 B

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