特許
J-GLOBAL ID：200903047633247961
導波路の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-025376
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226760
出願日： 1992年02月12日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 本発明は導波路の製造方法に関するものであり、その目的は導波路の構造パラメータを均一に制御したシングルモードあるいは疑似シングルモードの導波路の製造方法を提供するものである。【構成】 本発明は希土類元素を添加した基板の片面あるいは両面に該基板内への拡散用金属膜を形成すると共に、該拡散用金属膜表面及び該基板表面に電極用金属膜を形成し、該電極用金属膜表面上にフォトレジスト膜を塗布してフォトリソグラフィにより導波路用パターンを形成した後ドライエッチングにより該それぞれの金属膜及び基板をエッチングして該基板をリッジ状に加工し、基板の表裏の電極用金属膜間に電圧を印加すると共に、高温雰囲気に保って該リッジ状基板内に拡散用金属イオンを拡散させた後、該それぞれの金属膜を剥離して該リッジ状基板表面をそれよりも屈折率の低いクラッド材で被覆することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
希土類元素を添加した基板の片面あるいは両面に該基板内への拡散用金属膜を形成すると共に、該拡散用金属膜表面及び該基板表面に電極用金属膜を形成し、該電極用金属膜表面上にフォトレジスト膜を塗布してフォトリソグラフィにより導波路用パターンを形成した後ドライエッチングにより該それぞれの金属膜及び基板をエッチングして該基板をリッジ状に加工し、基板の表裏の電極用金属膜間に電圧を印加すると共に、高温雰囲気に保って該リッジ状基板内に拡散用金属イオンを拡散させた後、該それぞれの金属膜を剥離して該リッジ状基板表面をそれよりも屈折率の低いクラッド材で被覆することを特徴とする導波路の製造方法。
IPC (4件)：
H01S 3/16
, G02B 6/12
, G02F 1/35 501
, H01S 3/06
