特許
J-GLOBAL ID：200903047636624561

コンディショナの製造方法

発明者：
松本 達夫

松本 達夫 について

, 
原 智彦

原 智彦 について


出願人/特許権者：
旭ダイヤモンド工業株式会社

旭ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162821
公開番号（公開出願番号）：特開2000-354967
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】砥粒の突出量を容易に調整することができ、砥粒の先端がすべて外方を向き、半導体デバイスの層間絶縁膜、金属配線などのケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッドのコンディショニングに際して、研磨パッドが金属により汚染するおそれがなく、砥粒の脱落によりウェーハ表面を傷つけるおそれがない、コンディショニング効率の優れたコンディショナの製造方法を提供する。【解決手段】母型の表面に設けられ、母型の外部と連通する気体通路を有する穴に、気体通路を減圧にすることにより砥粒5を嵌装し、母型に合成樹脂である。結合剤7を充填して焼結することにより、砥粒を固着して砥粒層を形成する。また穴の深さを砥粒の平均粒径の10〜50%とした。
請求項（抜粋）：
母型の表面に設けられ、母型の外部と連通する気体通路を有する穴に、気体通路を減圧にすることにより砥粒を嵌装し、母型に結合剤を充填して焼結することにより、砥粒を固着して砥粒層を形成することを特徴とするコンディショナの製造方法。
IPC (6件)：
B24D 3/00 340 ,  B24D 3/00 310 ,  B24D 3/00 ,  B24B 53/00 ,  B24D 3/28 ,  H01L 21/304 622
FI (7件)：
B24D 3/00 340 ,  B24D 3/00 310 E ,  B24D 3/00 310 B ,  B24D 3/00 310 C ,  B24B 53/00 J ,  B24D 3/28 ,  H01L 21/304 622 M
Fターム (11件)：
3C047EE19 ,  3C063AA01 ,  3C063AB05 ,  3C063BB24 ,  3C063BB27 ,  3C063BC03 ,  3C063CC02 ,  3C063CC19 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26 ,  3C063FF23
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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