特許
J-GLOBAL ID：200903047638020949
電子機器筐体の嵌合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-110669
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283871
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 本体ケースと、これに嵌合される裏カバー(及び電池カバー)で構成される小型の電子機器筐体の嵌合強度を向上させる。【構成】 本体ケース1の長手方向両壁の裏面側にはそれぞれ上部片1aと下部片1bを設け、かつ短手方向両壁の裏面側には複数個の側部片1cを設ける。又、これに嵌合される裏カバー2の長手方向両壁の裏面側にはそれぞれ前記上部片、下部片に嵌合される上部片2aと下部片2bを設け、かつ短手方向両側面には前記複数個の側部片に嵌合される複数のL字状の側部溝2cを設ける。そして、側部片1cを側部溝2cにスライドさせながら嵌合したときに、上部片1a,2a及び下部片1b,2bがそれぞれ嵌合して、筐体を構成する。
請求項（抜粋）：
本体ケースと、この本体ケースに嵌合される裏カバーとで構成される電子機器筐体において、前記本体ケースの長手方向両壁の裏面側にはそれぞれ上部片と下部片を設け、かつ短手方向両壁の裏面側には複数個の側部片を設け、前記裏カバーの長手方向両壁の裏面側にはそれぞれ前記上部片、下部片に嵌合される上部片と下部片を設け、かつ短手方向両側面には前記複数個の側部片に嵌合される複数のL字状の側部溝を設け、前記側部片をこの側部溝にスライドさせながら嵌合したときに、前記上部片及び下部片がそれぞれ嵌合するように構成したことを特徴とする電子機器筐体の嵌合構造。
IPC (4件)：
H05K 5/02
, H01M 2/10
, H04M 1/02
, H05K 5/03
