特許

J-GLOBAL ID：200903047643160406

電子装置

発明者： 宮本 泰三
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 茂泉 修司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-259829
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075283
出願日： 1991年09月11日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：

【要約】【目的】 ICやトランジスタ等の電子デバイスを電子ユニットに搭載した電子装置に関し、電子ユニットと該電子ユニットを固定支持するための筐体との接触を伝熱性だけでなく導電性も良好にすることを目的とする。【構成】 電子デバイスを搭載した電子ユニット1とこの電子ユニット1を支持し且つ発熱を逃がすための筐体2との接触面に伝熱性兼導電性の軟質シート材料3を挿入し、熱伝導量及び電気的伝導量を良くすることができ、複数の電子ユニット間の電位のオフセットを無くし、電子装置としての信号処理を正常に行うことができる。

請求項（抜粋）：

電子デバイスを搭載した電子ユニット(1) と該電子ユニット(1) を支持し且つ発熱を逃がすための筐体(2) との接触面に伝熱性兼導電性の軟質シート材料(3) を挿入したことを特徴とする電子装置。