特許
J-GLOBAL ID：200903047643961018
表面実装用プリント配線板のための接続パッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-135487
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350235
出願日： 1993年06月07日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】接続パッドを利用する表面実装部品の端子リードの半田付けにおける位置合わせを確実にしかつ半田の接続強度を高める。【構成】断面が凹字形の凹部11を接続パッド1に設け、表面実装部品の端子リード3との位置合わせを容易とし、また接続パッド1と表面実装部品の端子リード3との間が半田4によって結合されて接続強度が大となって接続信頼が改善される。
請求項（抜粋）：
表面実装用プリント配線板に配設され前記表面実装用プリント配線板に実装する表面実装部品の端子リードを半田付けにより接続する接続パッドにおいて、上部開放端を有する断面凹字形の凹部で前記表面実装部品の端子リードの半田付けを行なわせることを特徴とする表面実装用プリント配線板のための接続パッド。
引用特許：
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