特許
J-GLOBAL ID：200903047648418460
光部品の組立方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241557
公開番号（公開出願番号）：特開平11-084179
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：
【要約】【課題】 光部品の自動化を可能にし、しかも組立時間を短縮して低コスト化できる光部品の組立方法の開発が求められていた。【解決手段】 ブロック状に形成されかつ基板24への据付用側面27に断面V字状、U字状あるいは半円状の位置決め溝28が貫通して形成された前記マウント部材23を前記据付用側面27および前記位置決め溝28が前記基板24に対してほぼ垂直となるようにして前記基板24上に載置し、かつ前記位置決め溝28を利用して前記マウント部材23を基板24上の目的位置に位置決めする位置決め工程と、マウント部材23を前記基板24上にて回転して前記据付用側面27の据付用パッド30を前記基板24に固定し前記光素子ボンディングパッドを所望の位置に設置する据付工程とを具備する光部品の組立方法を提供する。
請求項（抜粋）：
基板(24)上に据え付けられたマウント部材(23)上にレーザダイオードやフォトダイオード等の光素子(21、22)がマウントされてなる光部品(20)の組立方法であって、絶縁材料からブロック状に形成されかつ前記基板に据え付けられる据付用側面(27)に断面V字状、U字状あるいは半円状の位置決め溝(28)が貫通して形成された前記マウント部材を前記据付用側面および前記位置決め溝が前記基板に対してほぼ垂直となるようにして前記基板上に載置し、前記基板上に予め形成しておいた位置決め部(29)に対して前記位置決め溝を位置決めすることにより前記マウント部材を基板上の目的位置に位置決めする位置決め工程と、前記マウント部材の前記据付用側面に据付用パッド(30)を前記位置決め溝に対して位置決めして形成する据付用パッド形成工程と、前記マウント部材の前記位置決め溝に垂直なマウント用側面(25)に前記光素子を前記位置決め溝に対して位置決めしてマウントする光素子マウント工程と、前記位置決め工程と据付用パッド形成工程と光素子マウント工程の完了後に前記マウント部材を前記基板上にて回転して前記据付用パッドを前記基板に固定し前記光素子を所望の位置に設置する据付工程とを具備することを特徴とする光部品の組立方法。
IPC (3件)：
G02B 6/42
, H01L 31/0232
, H01S 3/18
G02B 6/42
, H01S 3/18
, H01L 31/02 C
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
