特許
J-GLOBAL ID：200903047652904787
微細凹凸パターン成形用成形型の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 静男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-274174
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114173
出願日： 1991年10月22日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 微細凹凸パターンの凸部側面が所望の一様なテーパー状をなした微細凹凸パターン成形用成形型を得ることができる微細凹凸パターン成形用成形型の製造方法を提供する。【構成】 上記目的を達成する本発明の微細凹凸パターン成形用成形型10の製造方法は、基板1上にエッチング速度の遅い第1の金属膜2を成膜し、次いで第1の金属膜2上にエッチング速度の速い第2の金属膜3を成膜することにより、基板表面にエッチング速度の異なる二層構造の金属膜を形成する工程と、前記二層構造の金属膜上にレジスト4を形成する工程と、前記レジストに微細パターンの露光を施して現像し、微細レジストパターン4aを形成する工程と、前記微細レジストパターン4aに沿って二層構造の金属膜を所定のエッチング液によりエッチングすることにより、凹凸パターンの凸部2aの側面を深さ方向に対して外側に傾斜させ、凸部側面の基板表面に対してなす凸部側の角度が鋭角となるようなテーパー状に形成する工程とを含むことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板上にエッチング速度の遅い第1の金属膜を成膜し、次いで第1の金属膜上に第1の金属膜よりもエッチング速度の速い第2の金属膜を成膜することにより、基板表面にエッチング速度の異なる二層構造の金属膜を形成する工程と、前記二層構造の金属膜上にレジストを形成する工程と、前記レジストに微細パターンの露光を施して現像し、微細レジストパターンを形成する工程と、前記微細レジストパターンに沿って二層構造の金属膜を所定のエッチング液によりエッチングすることにより、凹凸パターンの凸部側面を深さ方向に対して外側に傾斜させ、凸部側面の基板表面に対してなす凸部側の角度が鋭角となるようなテーパー状に形成する工程とを含むことを特徴とする微細凹凸パターン成形用成形型の製造方法。
IPC (5件)：
G11B 7/26 511
, B29C 33/38
, B29C 39/02
, B29C 39/26
, B29L 17:00
