特許
J-GLOBAL ID：200903047663398646
LSIチップ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-063897
公開番号（公開出願番号）：特開平5-267459
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 本発明はフリップチップ方式で形成することに適したLSIチップに関し、チップ内で配線層を上下に分けて配線パターンを有効に設計して適切にレイアウトしたLSIチップを提供することを目的とする。【構成】 チップ上のパッドとパッケージ端子とをフリップチップ方式により接続し、スタンダードセル方式のレイアウト方法によりLSIパッケージを得るときのLSIチップにおいて、チップ内ブロックの外方端子に近い上層7において、ブロックの入出力信号端子8を含み所定方向に配線禁止領域9を設けておき、チップレイアウト時に前記配線禁止領域9に前記入出力信号端子8とパッケージ端子との配線パターンを設け、且つ更に上層の上に設けた最上層において所定バンプとの結線を行うことで構成する。
請求項（抜粋）：
チップ上のパッドとパッケージ端子とをフリップチップ方式により接続し、スタンダードセル形式のレイアウト方法によりLSIパッケージを得るときのLSIチップにおいて、チップ内ブロックの外方端子に近い上層(7) において、ブロックの入出力信号端子(8) を含み所定方向に配線禁止領域(9) を設けておき、チップレイアウト時に前記配線禁止領域(9) に前記入出力信号端子(8) とパッケージ端子との配線パターンを設け、且つ更に上層の上に設けた最上層においてて所定バンプとの結線を行うことを特徴とするLSIチップ。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
