特許

J-GLOBAL ID：200903047664815933

回路基板上での放熱構造

発明者： 伏見 武彦
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354223
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168476
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 コストアップすることなく、熱伝導性を良くする構成とする。【解決手段】 発熱部品1を回路基板2上に実装し、放熱部品4に伝達させて放熱を行う構造において、回路基板2上に発熱部品2の発熱部1aを当接させる。回路基板上の発熱部1aの当接面に複数のスルーホール3を設けて、スルーホール3の周囲に導電メッキ7を施す構成とし、その回路基板2の裏面に複数の孔4cの空いた放熱部材4を設けた状態で、発熱部品1と放熱部品4とを半田により接合することにより、半田内の存在する空気を孔4cより放出し、熱伝導性を向上させる。

請求項（抜粋）：

発熱部品を回路基板上に実装し、前記発熱部品から発生する熱を放熱部品に伝達させて放熱を行う回路基板上での放熱構造において、前記回路基板上に前記発熱部品の発熱部を当接させ、該発熱部の当接する面にスルーホールを設け、該スルーホールおよび前記発熱部が位置する前記回路基板の両面に導電メッキを施し、該導電メッキが施された前記回路基板の裏面に複数の孔の空いた前記放熱部品を配設し、前記スルーホールに半田を充填して前記発熱部品と前記放熱部品を接合することを特徴とする回路基板上での放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 1/11 N ,  H05K 7/20 C

Fターム (26件)：

5E317AA24 ,  5E317AA28 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317CD34 ,  5E317GG20 ,  5E322AA01 ,  5E322AB02 ,  5E322EA05 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB71 ,  5E338CC04 ,  5E338CC08 ,  5E338CD01 ,  5E338EE02