特許

J-GLOBAL ID：200903047669153980

探針ユニットの製造方法

発明者： 若菜 伸一 ,  小木曽 祥明
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  株式会社アドバンテスト
代理人 (1件)： 北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159776
公開番号（公開出願番号）：特開平10-010154
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体集積回路上の微細配線の位置を検出し、その配線電圧を測定する電圧測定装置に用いられる探針ユニットの製造方法に関し、上記の電圧測定装置の探針として好適な形状を有する探針ユニットを安定して再現性よく製造しうる探針ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】 基材と、基材に固定された探針とを有する探針ユニットの製造方法であって、基材に探針の母材となる探針母材を固定する探針固定工程と、印加する電圧の異なる少なくとも2段階の電解研磨により基材に固定された探針母材の先端を研磨する電解研磨工程とにより探針ユニットを製造する。

請求項（抜粋）：

基材と、前記基材に固定された探針とを有する探針ユニットの製造方法であって、前記基材に前記探針の母材となる探針母材を固定する探針固定工程と、印加する電圧の異なる少なくとも2段階の電解研磨により前記基材に固定された探針母材の先端を研磨する電解研磨工程とを有することを特徴とする探針ユニットの製造方法。

IPC (3件)：

G01R 1/067 ,  C25F 3/16 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/067 A ,  C25F 3/16 A ,  H01L 21/66 C