特許

J-GLOBAL ID：200903047674271460

熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた熱伝導性成形品

発明者： 小嶋 秀明
出願人/特許権者： ポリマテック株式会社
代理人 (1件)： 松田 省躬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-166089
公開番号（公開出願番号）：特開2000-351909
出願日： 1999年06月11日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】高温でも融解することなく、熱伝導率をもち、かつ軽量すなわち低比重であるような熱硬化性樹脂組成物および熱伝導性成形品【解決手段】ポリベンザゾール短繊維の長さを10mm以下とした、さらに、熱硬化性樹脂100重量部に対して、ポリベンザゾール短繊維を2〜200重量部含有する熱硬化性樹脂組成物を加熱硬化した、熱伝導率が0.30W/m・K以上とし熱伝導性成形品とした

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂100重量部に対して、ポリベンザゾール短繊維を2〜200重量部含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L101/16 ,  C08J 5/04 CEZ ,  C08L 79/06

FI (3件)：

C08L101/00 ,  C08J 5/04 CEZ ,  C08L 79/06

Fターム (31件)：

4F072AA02 ,  4F072AA07 ,  4F072AB02 ,  4F072AB14 ,  4F072AD13 ,  4F072AD20 ,  4F072AD21 ,  4F072AD23 ,  4F072AD38 ,  4F072AD43 ,  4F072AD45 ,  4F072AD47 ,  4F072AJ04 ,  4F072AK14 ,  4F072AL02 ,  4F072AL11 ,  4F072AL12 ,  4J002AA021 ,  4J002BF051 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF011 ,  4J002CF211 ,  4J002CK021 ,  4J002CM032 ,  4J002CM041 ,  4J002CN062 ,  4J002CP031 ,  4J002FA042