特許
J-GLOBAL ID：200903047674720086
積層セラミック部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-257133
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115324
出願日： 1993年10月14日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：
【要約】【目的】 振動子をセラミック積層体の表面に実装することによって、容積と底面(実装面)の面積が従来より小さくなり、かつ、セラミック積層体の表面に電子部品が実装できる、積層セラミック部品を提供することを目的とする。【構成】 回路パターンを印刷した複数枚のセラミックシートを積層して構成したセラミック積層体2の表面に、複数の電子部品3,7を実装し、振動子4を接続してなる積層セラミック部品1において、振動子4を前記セラミック積層体2の表面に実装するとともに、セラミック積層体2の表面上の、振動子4の下方にあたる部分に段差6を形成し、段差6に電子部品の一部7を実装したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路パターンを印刷した複数枚のセラミックシートを積層して構成したセラミック積層体の表面に、複数の電子部品を実装し、振動子を接続してなる積層セラミック部品において、前記振動子を前記セラミック積層体の表面に実装するとともに、前記セラミック積層体の表面上の、前記振動子の下方にあたる部分に段差を形成し、該段差に前記電子部品の一部を実装したことを特徴とする積層セラミック部品。
IPC (3件)：
H03B 5/32
, H03H 9/02
, H05K 3/46
