金属用研磨液

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：中島淳 , 加藤和詳 , 西元勝一 , 福田浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-339409
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149786
出願日： 2005年11月24日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】迅速な化学的機械的研磨速度を有し、ディッシングが少なく平坦性が向上し、銅/タンタル選択性が向上した、LSIの作製を可能とする金属用研磨液を提供する。【解決手段】半導体デバイスの化学的機械的平坦化において、主として銅配線の研磨に用いられる使用される金属用研磨液であって、下記一般式(I)で表される化合物のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする。下記一般式(I)中、R1およびR2はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、ヘテロ環基またはアリール基を表し、R3およびR4はそれぞれ独立に水素原子、または、カルボキシ基などを有するアルキル基またはアリール基を表す。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体デバイスの化学的機械的平坦化に使用される金属用研磨液であって、下記一般式(I)で表される化合物のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする金属用研磨液。

IPC (2件)：

H01L 21/304 , B24B 37/00

FI (2件)：

H01L21/304 622D , B24B37/00 H

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058CB02 , 3C058CB03 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (5件)

金属用研磨液及びそれを用いた基板の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-308667 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭49-122432号公報。
化学機械研磨用水系分散体
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-098094 出願人：ジェイエスアール株式会社

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