特許

J-GLOBAL ID：200903047680178285

レーザーに対して透明な材料の穴あけ加工方法

発明者： 澤木 大輔 ,  梅津 一成 ,  尼子 淳
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (4件)： 小林 久夫 ,  佐々木 宗治 ,  木村 三朗 ,  大村 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-153979
公開番号（公開出願番号）：特開2004-351494
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】レーザーに対して透明な材料にできるだけストレートな円柱形状の微細貫通穴を形成すること。【解決手段】レーザーに対して透明な石英ガラスなどの材料20の内部に超短パルスレーザー11を照射し、材料20の表面21と裏面22の間の材料厚さ方向に沿う変質層23を材料20の内部にのみ生じさせる工程と、材料20の表面21と裏面22の変質層23に対応する領域で開口しその他の領域を覆うエッチング保護膜25を材料20にパターニングする工程と、材料20をエッチング液30に浸し、変質層23を挟んで向かい合う表面21と裏面22の開口26間の材料を除去する工程とを備える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

照射されるレーザーの波長に対して透明な材料の内部に超短パルスレーザーを集光照射し、前記材料の表面と裏面の間の材料厚さ方向に沿う変質層を前記材料の内部にのみ生じさせる工程と、 前記材料の表面と裏面の前記変質層に対応する領域で開口しその他の領域を覆うエッチング保護膜を前記材料にパターニングする工程と、 前記材料をエッチング液に浸し、前記変質層を挟んで向かい合う前記表面と前記裏面の前記開口間の材料を除去する工程と、 を備えることを特徴とする材料の穴あけ加工方法。

IPC (4件)：

B23K26/00 ,  C03B33/02 ,  C03C15/00 ,  C03C23/00

FI (5件)：

B23K26/00 330 ,  B23K26/00 G ,  C03B33/02 ,  C03C15/00 Z ,  C03C23/00 D

Fターム (15件)：

4E068AA01 ,  4E068AF01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CA17 ,  4E068DB13 ,  4G015FA09 ,  4G015FB01 ,  4G015FC00 ,  4G059AB05 ,  4G059AB09 ,  4G059AB11 ,  4G059AC30 ,  4G059BB04 ,  4G059BB14