特許
J-GLOBAL ID:200903047682645824

パターニング方法及び製膜装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-133964
公開番号(公開出願番号):特開2003-328126
出願日: 2002年05月09日
公開日(公表日): 2003年11月19日
要約:
【要約】【課題】 基材上へのパターンの形成の生産性を大幅に高めるとともに、真空環境をつくる必要もなく、パターンを基材上に連続的に、安定して形成、処理することができるメンテナンス性の向上したパターニング方法及び該パターニングを行う製膜装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基材表面に所定のパターンの開口部が形成されたマスク部材を配置する第1のステップ、前記基材及び前記マスク部材を大気圧下でプラズマ化された金属元素を含む反応ガスに曝す第2のステップ、基材表面から前記マスク部材を剥離することにより、基材表面に前記所定のパターンを残す第3のステップからなるパターニング方法。
請求項(抜粋):
基材表面に所定のパターンの開口部が形成されたマスク部材を配置する第1のステップ、前記基材及び前記マスク部材を大気圧下でプラズマ化された金属元素を含む反応ガスに曝す第2のステップ、基材表面から前記マスク部材を剥離することにより、基材表面に前記所定のパターンを残す第3のステップからなることを特徴とするパターニング方法。
IPC (4件):
C23C 16/04 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/3205 ,  H05K 3/14
FI (4件):
C23C 16/04 ,  H01L 21/28 E ,  H05K 3/14 B ,  H01L 21/88 G
Fターム (57件):
4K030BB14 ,  4K030CA07 ,  4K030CA17 ,  4K030DA05 ,  4K030FA03 ,  4K030JA09 ,  4K030KA46 ,  4M104BB02 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB13 ,  4M104BB14 ,  4M104BB17 ,  4M104BB18 ,  4M104DD43 ,  4M104DD44 ,  4M104DD68 ,  5E343AA12 ,  5E343AA26 ,  5E343AA33 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB28 ,  5E343BB34 ,  5E343BB35 ,  5E343BB38 ,  5E343BB40 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343DD26 ,  5E343DD68 ,  5E343ER32 ,  5E343ER38 ,  5E343FF12 ,  5E343FF18 ,  5E343FF30 ,  5E343GG11 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH15 ,  5F033HH16 ,  5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH21 ,  5F033PP12 ,  5F033QQ43

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