特許

J-GLOBAL ID：200903047685005842

多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板

発明者： 馬場 大三
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039348
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242637
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 金属板とプリント配線板の絶縁距離を一定に保ち、絶縁性の向上と信頼性の向上を図ることができる多層プリント配線板の製造方法と多層プリント配線板を提供することにある。【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、プリプレグを挟持するように金属箔を配置した被積層体を、金属プレートを介して一対の熱盤間に配して第1の加熱加圧を行って未硬化状態の積層板を形成し、該積層板に回路パターンとスルホールを形成した後、第2の加熱加圧を行い完全硬化したプリント配線板を形成し、該プリント配線板を絶縁接着剤を介して金属板に貼着することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

プリプレグを挟持するように金属箔を配置した被積層体を、金属プレートを介して一対の熱盤間に配して第1の加熱加圧を行って未硬化状態の積層板を形成し、該積層板に回路パターンとスルホールを形成した後、第2の加熱加圧を行い完全硬化したプリント配線板を形成し、該プリント配線板を絶縁接着剤を介して金属板に貼着することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。