特許

J-GLOBAL ID：200903047686142525

半導体素子及び半導体素子の搭載方法

発明者： 村野 俊次
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 塩入 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-345599
公開番号（公開出願番号）：特開平6-168859
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】 LEDアレイの性能管理を容易にし、誤ったLEDアレイの搭載を防止する。【構成】 ウェハーの段階で、ウェハー02内でのLEDアレイ2の位置を現すアドレスマークを設ける。測定した性能データとアドレスとの対応表をメモリに用意して、アレイ2のアドレスマークから性能を読み取れるようにし、アドレスマークを認識しながらアレイ2を実装するようにする。

請求項（抜粋）：

ウェハーから多数の素子を切り出すようにした半導体素子において、各半導体素子にウェハー内での位置を示すアドレスマークを設けたことを特徴とする半導体素子。

IPC (6件)：

H01L 21/02 ,  G06F 15/46 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/78 ,  H01L 27/15 ,  H01L 33/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-029119
  
• 特開昭61-142734
  
• 特開平4-171709
  
• 特開平2-015612
  
• 特開平4-262543