特許

J-GLOBAL ID：200903047705366081

成形材料

発明者： 山口 桂三郎 ,  石原 裕子 ,  浦上 達宣 ,  山口 彰宏
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
代理人 (1件)： 最上 正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-206220
公開番号（公開出願番号）：特開平7-053678
出願日： 1993年08月20日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：

【要約】【目的】フェノール樹脂を用い、耐熱性、機械的強度、耐水性、作業性に優れた成形材料を提供する。【構成】下記式で表される軟化点60〜140°C、平均分子量350〜5000、イミド基/水酸基の比が3:97〜80:20の範囲にあるイミド基含有フェノール樹脂を含有する成形材料【化1】(但し、ZはC2 〜C24の2価の基、m、nは0〜20でn+n≠0である。)【効果】作業性に優れた成形材料であり、その硬化物は耐熱性、機械的強度、耐水性に優れる。

請求項（抜粋）：

一般式(1)(化1)【化1】(式中、R1 、R2 は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、またはC1 〜C12のアルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基、アルコキシ基、アリール基またはアリールオキシ基を示し、同一でも異なってもよく、R1 とR2 は環を形成しても良い。R3 、R4 は、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、イミド基、C1 〜C12のアルキル基、アリール基、シクロアルキル基、アラルキル基、イミド基置換アラルキル基、ヒドロキシ基置換アラルキル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、イミド基置換アリールオキシ基、ヒドロキシ基置換アリールオキシ基を示し、同一でも異なってもよく、R3 とR4 は環を形成してもよい。また、ZはC2〜C24の不飽和脂肪族基、飽和単環式脂肪族基、不飽和単環式脂肪族基、不飽和縮合多環式脂肪族基、飽和縮合多環式脂肪族基、置換基として不飽和単環式脂肪族基を有する脂肪族基、置換基として鎖状脂肪族基を有することもある単環式芳香族基、単環式芳香族基が直接または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香族基、置換基として鎖状脂肪族基を有することもある縮合多環式芳香族基から成る群より選ばれた2価の基を示す。但し、m,nは0〜20を示し、m+n≠0である。末端はフェノール化合物及び/または芳香族イミド化合物であり、フェノール化合物と芳香族イミド化合物の結合順序は限定されない。)で表される軟化点60〜140°C、平均分子量350〜5000、イミド基/水酸基の比が、3:97〜80:20の範囲にあるイミド基含有フェノール樹脂と無機および/または有機の充填材、ヘキサメチレンテトラミンを含有してなることを特徴とする成形材料。

IPC (3件)：

C08G 61/02 NLF ,  C08L 61/06 LNB ,  C08L 65/04 LNY