特許

J-GLOBAL ID：200903047706334108

アライメント方法および装置

発明者： 山内 朗
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-339883
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142534
出願日： 2001年11月05日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】 上面側又は内部に位置合わせ用の認識マークあるいはアライメント基準がある第1の被接合物の認識マークを、下方の第2の被接合物の認識マークに高精度で所定の位置合わせを行うことができるアライメント方法および装置を提供する。【解決手段】 上面側又は内部に位置合わせ用認識マークが設けられた第1の被接合物を、下方に配され第1の被接合物との位置合わせ用認識マークが付された第2の被接合物に対し、両被接合物間に挿入される2視野の認識手段を用いて、位置合わせするアライメント方法であって、前記第1の被接合物の上面側又は内部の認識マークを、第1の被接合物を透過可能な電磁波又は音波にて認識することを特徴とするアライメント方法および装置。

請求項（抜粋）：

上面側又は内部に位置合わせ用認識マークが設けられた第1の被接合物を、下方に配され第1の被接合物との位置合わせ用認識マークが付された第2の被接合物に対し、両被接合物間に挿入される2視野の認識手段を用いて、位置合わせするアライメント方法であって、前記第1の被接合物の上面側又は内部の認識マークを、第1の被接合物を透過可能な電磁波又は音波にて認識することを特徴とするアライメント方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  H05K 13/04

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/52 F ,  H05K 13/04 M

Fターム (18件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA31 ,  5E313CC01 ,  5E313CC04 ,  5E313DD03 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF32 ,  5E313FF33 ,  5E313FF40 ,  5E313FG02 ,  5E313FG10 ,  5F044PP03 ,  5F044PP13 ,  5F044PP17 ,  5F047FA73 ,  5F047FA79

引用特許：

審査官引用 (5件)

• チップ実装装置およびチップ実装装置における平行度調整方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-123606   出願人：東レエンジニアリング株式会社
• 特開昭61-214528
  
• 特開昭63-169034
  
• 特開昭61-214528
  
• 特開昭63-169034