特許
J-GLOBAL ID：200903047707936497
半導体レーザモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-310368
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154849
出願日： 1996年11月21日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：
【要約】【課題】組み立てや取り扱い性及び量産性に優れ、かつ信頼性の高い半導体レーザモジュール及びその組み立て方法を提供する。【解決手段】半導体レーザモジュール100は、レーザダイオード1と、フォトダイオード2と、レーザダイオード1と光学的に結合されて光伝送を行う単一モードファイバである光ファイバ3と、これを内挿し支持固定する光ファイバ支持部材7と、支持部材7をゴム状弾性を有する接着剤12を介して保持する円筒状支持部材11と、レーザダイオード1及びフォトダイオード2が搭載され、光ファイバ支持部材7を設置するためのV溝8が形成されたSi基板からなるステム5と、光ファイバ支持部材7の押さえ基板4と、ステム5が接合固定されるリード端子付きフレーム基板19とを備え、レーザダイオード1とフォトダイオード2及び光ファイバ3の光結合部が透明なゲル状樹脂10で覆われ、さらに全体がLSIパッケージと同様にモールド樹脂9でパッケージングされる。
請求項（抜粋）：
半導体素子と光学的に結合され光伝送を行うための光ファイバを有した半導体レーザモジュールであり、前記半導体素子である半導体レーザ素子と、前記半導体レーザ素子に光学的に結合され光伝送を行う光ファイバと、前記光ファイバを保持固定する光ファイバ支持部材と、前記半導体レーザ素子と前記光ファイバ支持部材とを同一基板上に搭載する基板部材と、前記半導体レーザ素子と電気的に接続し外部接続するリード端子を備えたフレーム基板とを有し、これら全体がモールド樹脂でパッケージングされた半導体レーザモジュールにおいて、前記光ファイバ支持部材にはゴム状弾性を有する接着剤を介して円筒状支持部材が取り付けられていることを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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