特許
J-GLOBAL ID：200903047712045258
半導体用パッケージ基体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-072254
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260540
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 外部接続用端子として半田ボール等を用いる場合に、半田ボール等に対する応力集中の緩和・抑制効果に優れる凹部を安定して得られるようにすると共に、凹部形状や凹部形成層の材質等の選択性を高める。【解決手段】 主面上に形成された電極パッド14と、この電極パッド14と電気的に接続された内部配線層(16)とを有する、焼成済または未焼成のセラミックス多層配線基板15′を作製する。このセラミックス配線基板15′の電極パッド14の形成面上に、電極パッド表面14aの少なくとも一部を露出させ、かつ電極パッド表面14aから盛り上るように絶縁ペースト20を塗布する。そして、この絶縁ペースト20の塗布層をセラミックス基板との同時焼成または熱処理により硬化させ、半田ボール等の設置用凹部18を有する絶縁層19を形成する。凹部18の内壁面18aには、角度θのテーパーが付与される。
請求項（抜粋）：
主面上に形成された電極パッドと、この電極パッドと電気的に接続された内部配線層とを有する焼成済または未焼成のセラミックス配線基板を作製する工程と、前記セラミックス配線基板の電極パッド形成面上に、前記電極パッド表面の少なくとも一部を露出させ、かつ前記電極パッド表面から盛り上るように、絶縁ペーストを塗布する工程と、前記絶縁ペーストの塗布層を硬化させ、外部接続用端子として機能する導電性ボール設置用の凹部を有する絶縁層を形成する工程とを有することを特徴とする半導体用パッケージ基体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 21/92 604 S
