特許
J-GLOBAL ID：200903047715678901
携帯電話機のグランド接続構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
天野 広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-357222
公開番号（公開出願番号）：特開2003-158562
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】【課題】携帯電話機用筐体において、部品点数及び製造工程数の増加を招来することなく、内部基板をグランド接続させる。【解決手段】携帯電話機用筐体50においては、可撓性基板9Aには、可撓性基板9Aと同一面内において可撓性基板9Aから外側に延びる導電性の延長部9Bが形成されており、延長部9Bが第1筐体部分6と第2筐体部分7との間に挟み込まれることにより、可撓性基板9Aが延長部9Bを介して第1筐体部分6と電気的に接続し、アースされる。
請求項（抜粋）：
携帯電話機用の筐体であって、導電性の第1筐体部分と、前記第1筐体部分と結合して前記筐体を形成する第2筐体部分と、前記第1筐体部分と前記第2筐体部分との間に配置される可撓性基板と、からなり、前記可撓性基板を前記第1筐体部分に接続させることにより前記可撓性基板をアースする携帯電話機用筐体において、前記可撓性基板には、前記可撓性基板と同一面内において前記可撓性基板から外側に延びる導電性の延長部が形成されており、前記延長部が前記第1筐体部分と前記第2筐体部分との間に挟み込まれることにより、前記可撓性基板がアースされることを特徴とする携帯電話機用筐体。
Fターム (4件)：
5K023AA07
, 5K023BB03
, 5K023BB04
, 5K023LL06
