特許

J-GLOBAL ID：200903047718501328

ポリッシング装置及び方法

発明者： 小野 耕司 ,  西 豊美 ,  木村 憲雄
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-275213
公開番号（公開出願番号）：特開2000-094311
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】 ポリッシング対象物を保持するためのガイドリングの管理を容易に行うことができるポリッシング装置及び方法を提供する。【解決手段】 研磨面を有するターンテーブル24とトップリング本体3とトップリング本体3の周囲に半導体ウエハ6を保持するためのガイドリング5とを有し、ターンテーブル24とトップリング本体3との間に半導体ウエハ6を介在させて所定の圧力で押圧することによって半導体ウエハ6を研磨するポリッシング装置において、ガイドリング5をトップリング本体3に対して上下動可能に設け、ガイドリング5をトップリング本体3に固定および離脱させる手段3-3,27を設けた。

請求項（抜粋）：

研磨面を有するターンテーブルとトップリング本体と該トップリング本体の周囲にポリッシング対象物を保持するためのガイドリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリング本体との間にポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧することによってポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置において、前記ガイドリングをトップリング本体に対して上下動可能に設け、該ガイドリングをトップリング本体に固定および離脱させる手段を設けたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 622 G

Fターム (13件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA12 ,  3C058AB03 ,  3C058AB04 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058BC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB04 ,  3C058CB06 ,  3C058DA11 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨方法および研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-028903   出願人：松下電子工業株式会社
• 薄板状基板の研磨方法及びそのための研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-269681   出願人：ソニー株式会社