特許
J-GLOBAL ID:200903047719528610

バンプ外観検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊東 忠彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-032271
公開番号(公開出願番号):特開平6-242016
出願日: 1993年02月22日
公開日(公表日): 1994年09月02日
要約:
【要約】【目的】 本発明は基板上に形成されたバンプ電極の形状を検査するバンプ外観検査装置に関し、バンプ電極の表面光沢を自動的かつ高精度に検査することを目的とする。【構成】 ウエハ22に形成されるチップ11上に設けられたバンプ電極に光源30a,30bより照明光を照射し、その反射光をカメラ29で撮像する。この撮像画像より検査手段31の係数検出回路43により光反射率における光反射係数及び拡散反射量における散乱反射係数を求め、これよりボンディング性検査回路44でバンプ電極の表面状態を評価、検査する構成とする。
請求項(抜粋):
チップ(11)上に二次元配列で形成されたバンプ電極(12)に、照明光を照射する照明手段(30a,30b)と、該照明光による該バンプ電極(12)からの反射光を受光する検知手段(28,29)と、該検知手段(28,29)からの該反射光より、該照明光に対する光反射率及び拡散反射量を検出して該バンプ電極(12)の表面状態を検査する検査手段(31)と、を有することを特徴とするバンプ外観検査装置。
IPC (3件):
G01N 21/88 ,  G01B 11/24 ,  H01L 21/321
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平4-113259

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