特許
J-GLOBAL ID：200903047720999503
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212560
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055408
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】樹脂封止型半導体装置において、実装時に急激な加熱を受け樹脂内の水分が気化し、その圧力により樹脂に内部応力が生じこれに起因するクラックが発生するのを防止する。【構成】半導体素子搭載部9から導出されるウイングリード3上で板厚方向に折れ曲がる凹部6を設け、その凹部6の最下面を樹脂2の下面に露出させる。【効果】半導体装置加熱時に発生する水分がウイングリード上の凹部の露出面から外部へ放出されるため、樹脂クラック発生率を従来の10〜20%から2〜3%に改善できる。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、該半導体素子を搭載する半導体素子搭載部と、該半導体素子搭載部を支持する吊りリードと、前記半導体素子を封止する樹脂とを有する樹脂封止型半導体装置において、前記吊りリードが板厚方向に形成された凹部と凸部とのうちの少くともいずれか一方を有し、前記凹部の底面と前記凸部の上面がそれぞれ前記樹脂面に露出していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
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