電子部品を実装したプリント基板からの有価物の回収方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-121495
公開番号（公開出願番号）：特開平8-309328
出願日： 1995年05月19日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】電子部品を実装したプリント基板から有価物を回収する。【構成】電子部品を実装したプリント基板から電子部品を部品解体工程によって解体して電子部品を有価物として回収し、残ったプリント基板の表面を表面研磨工程によって研磨してはんだを分離回収し、表面研磨されたプリント基板を粉砕工程によって粉砕し、得られた粉砕物を分離工程によって、銅と、樹脂や充填材等の他の成分とに分離し、回収する。

請求項（抜粋）：

部品解体工程と、表面研磨工程と、粉砕工程と、分離工程とを有する電子部品を実装したプリント基板からの有価物の回収方法であって、部品解体工程は、電子部品を実装したプリント基板から電子部品を解体する処理であり、表面研磨工程は、前記部品解体工程で得られたプリント基板の表面を研磨する処理であり、粉砕工程は、前記表面研磨工程で表面研磨されたプリント基板を粉砕する処理であり、分離工程は、前記粉砕工程で粉砕された微粉砕物を、銅を多く含有する部分と、樹脂や充填材からなる部分とに分離する処理を行うものであることを特徴とする電子部品を実装したプリント基板からの有価物の回収方法。

IPC (4件)：

B09B 5/00 , B09B 5/00 ZAB , B23K 1/018 , C22B 7/00

FI (4件)：

B09B 5/00 C , B23K 1/018 Z , C22B 7/00 E , B09B 5/00 ZAB Q

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭56-013050
特開平4-061191
特開昭61-244452

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