特許
J-GLOBAL ID：200903047735314728
投影面積を小さくし立体化したセンサモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
津国 肇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179257
公開番号（公開出願番号）：特開2001-008068
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 電子機器の超小型化へのニーズが高まり、それらの機器へ搭載するセンサ等も、用途や性能上、ノイズが少なく、超小型化されたものが要望されているので、そのような要望に応えることを課題とする。【解決手段】 回路基板を、センサ素子13の背面に配置するのに適した大きさに分割して複数枚構成(回路基板1、回路基板2)とし、回路基板上に実装する回路素子4〜12は可能な限りベア(樹脂パッケージされていない)チップを用い、且つ相互にぶつかり合わないような配置関係とし、前記センサ素子13が配置された回路基板1及び他の回路基板2を上下方向に重積して多層的に配置して実装した後に、隙間18、19を樹脂パッケージすることにより、センサモジュールを立方体化して投影面積を縮小し、超小型化を実現する。
請求項（抜粋）：
光又は画像、温度、湿度、電流、電圧、磁気、電気伝導度、圧力、音又は水素イオン濃度などの何れかの物理・化学量を電気信号に変換するためのセンサ素子と、前記センサ素子からの電気信号の処理を行うための複数枚の電子回路基板と、前記センサ素子及び電子回路基板に対する電源及び/又は信号の入出力ポート(接続点)とを含み、前記電子回路基板は前記センサ素子の背面に配置するのに適した大きさに分割して複数枚構成とし、前記センサ素子が配置された電子回路基板及び他の電子回路基板の全てを上下方向に重積して多層的に配置してパッケージすることにより超小型化したことを特徴とする投影面積を小さくし立体化したセンサモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H04N 5/225 D
, H01L 27/14 D
4M118AA05
, 4M118AA10
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118BA14
, 4M118GD02
, 4M118HA20
, 4M118HA22
, 4M118HA23
, 4M118HA24
, 4M118HA30
, 5C022AB44
, 5C022AC54
, 5C022AC69
