特許
J-GLOBAL ID：200903047746732459
電子機器筐体構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-314127
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148850
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 ねじ止めをなくして、その組立の工数を低減することができて、組立作業性が良好になり、省力化を促進させることができる電子機器筐体構造を提供する。【構成】 電子回路ユニット及び電源のいずれかを内部に収容した複数の筐体フレームを組み立てることにより構成される電子機器筐体構造であって、前記シングルフレーム7の側部の上、下段側に係合孔部13をそれぞれ設け、前記シングルフレーム7の側部に装着される側板4の裏面の上、下段側に前記係合孔部13に係脱可能に係合する爪部4ー1をそれぞれ設けたものである。
請求項（抜粋）：
電子回路ユニット及び電源のいずれかを内部に収容した複数の筐体フレームを組み立てることにより構成される電子機器筐体構造であって、前記筐体フレームの側部の上、下段側に係合孔部をそれぞれ設け、前記筐体フレームの側部に装着される側板の裏面の上、下段側に前記係合孔部に係脱可能に係合する爪部をそれぞれ設けたことを特徴とする電子機器筐体構造。
IPC (2件)：
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