特許

J-GLOBAL ID：200903047751910420

光実装基板

発明者： 佐藤 昌毅 ,  江口 俊哉
出願人/特許権者： コニカ株式会社
代理人 (1件)： 荒船 博司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-292161
公開番号（公開出願番号）：特開2003-098402
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】 電装基板間で光信号による情報伝送を行なう電子機器を簡便、軽量且つ小型に作成する。【解決手段】 集積回路及び発光部21aを備えた電装基板2aと、集積回路及び受光端子付IC22aを備えた電装基板2bを、発光端子付IC21aと受光端子付IC22aの間で光信号Rを伝送するための導光板3aに対して取り付ける。このとき、電装基板2a及び電装基板2bは導光板3aを挟む形態で取り付けられる。

請求項（抜粋）：

電子機器本体に取り付けられ、複数の電子部品若しくは電子回路間の情報伝送を光信号により行なう光実装基板において、電気信号を光信号に変換し、該光信号を発光する発光部と、光信号を受光し、該光信号を電気信号に変換する受光部のうち、両方もしくはいずれか一方を有する電装基板と、光透過性を有する材質からなり、該電装基板に取り付けられ、前記光信号を伝送する導光板と、を備えるとともに、前記電装基板と、前記導光板とを、厚さ方向に交互に重ね合わせて接続することを特徴とする光実装基板。

IPC (5件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/022

FI (5件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02 D ,  G02B 6/12 B

Fターム (24件)：

2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA37 ,  2H037DA06 ,  2H037DA39 ,  2H047KA02 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  5F041AA47 ,  5F041CB33 ,  5F041DA35 ,  5F041EE25 ,  5F073AB25 ,  5F073AB29 ,  5F073EA27 ,  5F073EA29 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088EA08 ,  5F088JA03 ,  5F088JA14 ,  5F088KA10