特許

J-GLOBAL ID：200903047758276246

ICカードおよびその製造方法

発明者： 海野 秀之 ,  逸見 学 ,  大藤 晋一 ,  前田 正彦 ,  竹田 忠雄
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-177029
公開番号（公開出願番号）：特開2000-011129
出願日： 1998年06月24日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 集積回路のメモリに格納されている情報を第三者に読み出されるのを防止する。【解決手段】 半導体基板10の回路面にメモリ回路、演算回路等の集積回路11を形成し、ICチップ13を形成する。半導体基板10は、研削、研磨、エッチング等の処理によって厚みが0.1μm〜20μmとされる。ICチップ13を半導体基板10の回路面を下にして実装基板14に異方性導電シート15を介して実装し、電極端子12と電極端子18をバンプ17を介して電気的に接続することによりICモジュール20を製作する。このICモジュール20をカード21内に組込むことにより、ICカード22が完成する。

請求項（抜粋）：

半導体基板の回路面にメモリ回路、演算回路等の集積回路が形成されたICチップを備えたICカードにおいて、前記半導体基板の厚さを0.1μm〜20μmとし、回路面を下にして実装基板に実装したことを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  G06K 19/073 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  H01L 21/60 311 S ,  G06K 19/00 P

Fターム (11件)：

4M105AA02 ,  4M105BB09 ,  4M105BB11 ,  4M105FF01 ,  4M105GG18 ,  5B035AA04 ,  5B035AA15 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA38