特許

J-GLOBAL ID：200903047760830544

半導体装置およびその製造方法

発明者： 井村 健一 ,  鈴木 一成 ,  石村 大樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305288
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148481
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 半田リフロー実装時、パッケージにクラックが発生しないBGA型半導体装置を提供する。半導体装置製造時バンプ電極を確実に形成する。【解決手段】 配線を有しかつ裏面に複数の外部端子電極を有する基板と、前記基板の主面にペーストによって固定された半導体チップと、前記半導体チップの固定領域に対応する基板部分に設けられた貫通したベントホールと、前記半導体チップの電極と前記基板の配線を電気的に接続する接続手段と、前記基板の主面側に取り付けられ前記半導体チップ等を覆うレジンパッケージとを有する半導体装置であって、前記ベントホールは前記基板を貫通しかつ少なくとも前記半導体チップを前記基板に固定するペースト内に到達している。ベントホールは半導体チップに対面する基板部分に設けられた窪み内のペースト内に到達している。外部端子電極は半田バンプ電極となり、BGA型半導体装置を構成する。

請求項（抜粋）：

配線を有しかつ裏面に複数の外部端子電極を有する基板と、前記基板の主面にペーストによって固定された半導体チップと、前記半導体チップの固定領域に対応する基板部分に設けられた貫通したベントホールと、前記半導体チップの電極と前記基板の配線を電気的に接続する接続手段と、前記基板の主面側に取り付けられ前記半導体チップ等を覆うレジンパッケージとを有する半導体装置であって、前記ベントホールは前記基板を貫通しかつ少なくとも前記半導体チップを前記基板に固定するペースト内に到達していることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 604 A